Qualcomm Snapdragon 670 चिपसेट के स्पेसिफिकेशन लीक; MWC 2018 में लॉन्च होने की संभावना

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पिछले साल अगस्त से ही नए चिपसेट स्नैपड्रगन 670 के स्पेसिफिकेशन और फीचर से सम्बंधित अफवाहें चर्चा में है। अब WinFuture ने एक रिपोर्ट पेश की है जिसमे स्नैपड्रगन 670 के असली स्पेसिफिकेशन होने का दावा किया गया है।(Read In English)

Qualcomm Snapdragon 670 के स्पेसिफिकेशन

WinFuture की रिपोर्ट के अनुसार, स्नैपड्रैगन 660 की अगली पीढ़ी उसी 10nm प्रक्रिया का उपयोग करके निर्मित होगी जो फ्लैगशिप स्नैपड्रगन 845 चिपसेट के लिए उपयोग की जाती है। इसको छोटे रूप में बड़ा असर कह सकते है क्योकि इसमें एक हेक्सकोर और एक ड्यूल कोर कॉन्फ़िगरेशन दिया गया है।

चिपसेट पर दावा किया गया है कि इसमें 2.6 गीगाहर्ट्ज के छह Kyro-300 सिल्वर कोर और दो बेहतर प्रदर्शन वाले 1.7GHz के Kyro300 गोल्ड कोर दिए गए होंगे।

कुल मिलाकर एक 32KB L1 cache और 1MB L3 cache SoC की पेशकश की जाएगी। स्नैपड्रैगन 670 चिपसेट एक Adreno 615 के साथ आएगा जो क्लॉक-स्पीड को 430 MHz से बढ़ाकर 700 MHz तक पहुंचा सकता है। स्नैपड्रैगन 670 UFS 2.1 और eMMC 5.1 फ्लैश मेमोरी दोनों के साथ अनुकूल होगा।

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आगामी स्नैपड्रैगन चिपसेट एक उन्नत ISP के साथ दिया जायेगा जो 13MP+23MP तक के डुअल-कैमरा कॉन्फ़िगरेशन सेटअप को सपोर्ट करेगा। चिपसेट एक WQHD डिस्प्ले को चलाने में सक्षम होगी और इसके स्नैपड्रगन X2x मॉडेम के साथ यह 1Gbps तक की गति से डाउनलोड किया जा सकेगा।

Qualcomm Snapdragon 670 की लांच डेट

क्वालकॉम ने अभी तक किसी भी आधिकारिक लॉन्च की तारीख निर्धारित नहीं की है। हालांकि, रिपोर्ट बताती है कि चिपसेट 2018 मे MWC पर घोषित किया जा सकता है।

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