MediaTek Dimensity 8400 चिपसेट काफी समय से चर्चा में है, इससे संबंधित कई जानकारी सामने आ चुकी है। हाल ही में इस चिपसेट के स्पेसिफिकेशंस की जानकारी एक चीनी टिपस्टर द्वारा साझा की गई है। आगे MediaTek Dimensity 8400 चिपसेट स्पेसिफिकेशंस के बारे में विस्तार से जानते हैं।
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MediaTek Dimensity 8400 चिपसेट स्पेसिफिकेशंस आये सामने
इसकी जानकारी चीनी टिपस्टर “Digital Chat Station” द्वारा Weibo पोस्ट से साझा की गई है। जानकारी के अनुसार इस चिपसेट का AnTuTu स्कोर 1.8 मिलियन है। ये स्कोर Dimensity 8300-Ultra SoC द्वारा संचालित Redmi K70E और POCO X6 Pro के AnTuTu स्कोर से भी ज्यादा है, जो 1.52 मिलियन और 1.48 मिलियन है।
इस चिपसेट में TSMC 4nm प्रोसेस का उपयोग किया गया है। ये एक नए ऑक्टा कोर आर्किटेक्चर पर बना है, जिसमें A5xx कोर को हटा दिया गया है, और इसकी जगह सभी Cortex-A725 कोर का उपयोग किया गया है।
इनमें से इसका प्राइम Cortex-A725 कोर 3.25GHz की क्लॉकस्पीड पर रन होता है, इसके अतिरिक्त 3 Cortex A725 कोर 3.0GHz की क्लॉकस्पीड और बाकी अन्य 4 Cortex A725 कोर 2.1GHz की क्लॉकस्पीड पर रन होते हैं। इसके साथ 1.3GHz Immortalis G720 MC7 GPU को शामिल किया गया है।
अन्य लीक्स के अनुसार इसे 23 दिसंबर को लॉन्च किया जा सकता है, और इसके द्वारा संचालित सबसे पहला फोन Redmi Turbo 4 हो सकता है। इस फोन को साल 2025 की शुरुआत में लॉन्च किया जा सकता है। खबरों के अनुसार इस फोन में पतले बिजल्स के साथ 1.5K LTPS फ्लैट डिस्प्ले और 6500mAh बैटरी मिल सकती है। फोन के बैक पैनल पर 50 मेगापिक्सल कैमरा दिया जा सकता है। ये फोन बैक पैनल पर ग्लास फिनिश के साथ प्लास्टिक बॉडी के साथ लॉन्च हो सकता है।
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