- Dimensity 9400 – 35% बेहतर सिंगल-कोर, 28% बेहतर मल्टी-कोर और 41% बेहतर GPU परफॉरमेंस देगा। ये कुल 40% बेहतर पावर एफिशिएंसी देगा।
- ये TSMC के 3nm N3E नोड पर तैयार किया गया है।
- इसमें Gemini Nano ऑन-डिवाइस AI मॉडल, 8K रेज़ॉल्यूशन में 60fps वीडियो रिकॉर्डिंग, तीन बार फोल्ड होने वाली डिस्प्ले, सैटेलाइट कनेक्टिविटी सपोर्ट मिलेंगे।
कई महीनों तक लीक और अफवाहें आने के बाद आज MediaTek Dimensity 9400 लॉन्च हो गया है और ये मीडियाटेक का चौथा और नवीनतम फ्लैगशिप चिप है। कटिंग एज फीचरों के साथ आने वाला ये चिप ARM के v9.2 CPU आर्किटेक्चर पर बना है और नए सेकेंड जनरेशन कोर डिज़ाइन के साथ आया है। इसमें प्राइम Cortex-X925 कोर की क्लॉक स्पीड 3.63 GHz, तीन Cortex-X4 कोरों की क्लॉक स्पीड 3.3 GHz और चार Cortex-A720 कोरों की क्लॉक स्पीड 2.4 GHz है।
CPU परफॉरमेंस में मिलेगा बूस्ट और नया प्रोसेस नोड
Dimensity 9300 की तुलना में 9400 35% बेहतर सिंगल-कोर परफॉरमेंस और 28% बेहतर मल्टी-कोर परफॉरमेंस देने में सक्षम है और इसका कारण है इसकी क्लॉक स्पीड में बढ़ोतरी और नया TSMC सेकेंड जनरेशन 3nm N3E प्रोसेस। इस सबके साथ ये चिप 40% ज़्यादा पावर एफिशिएंट है, यानि पावर कम लेगा।
रे ट्रेसिंग के साथ और बेहतर होगी GPU परफॉरमेंस
12-कोर वाला Immortalis T925 GPU परफॉरमेंस में काफी तेज़ है। ये Dimensity 9300 की तुलना में 41% ज़्यादा पीक परफॉर्मेंस और 40% तेज़ रे ट्रेसिंग ऑफर करता है। इसके अलावा ये हैवी गेमिंग सेशन के दौरान भी 44% तक की पावर बचाने में सक्षम है।
इस बार MediaTek ने AI फ्रेम रेट कन्वर्टर और HyperEngine सुपर रेज़ॉल्यूशन को भी नए चिप में शामिल किया है, जिनके साथ गेमिंग के अनुभव को और बेहतर बनाने के लिए ज़्यादा फ्रेम और बेहतर रेज़ॉल्यूशन मिलेगा
GPU नए Vulkan और OpenGL बेंचमार्क को भी सपोर्ट करता है, जिसमें Aztec Ruins Vulkan 1440p बेंचमार्क में 31% और Manhattan 3.1 1080p बेंचमार्क में 9% सुधार देखा गया है।
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MediaTek Dimensity 9400 में मिलेंगे AI और Gemini Nano सपोर्ट
MediaTek का नया Agentic AI इंजन 80% तेज़ है और डिफ्यूशन जनरेशन में इसमें 100% भीतर परफॉरमेंस देखने को मिलती है। यहां तक कि, आप LoRA को ऑन-डिवाइस भी ट्रेन कर सकते हैं।
मीडियाटेक तो ये भी दावा करता है कि ये दुनिया का पहला चिप है जो ऑन-डिवाइस हाई-क्वालिटी वीडियो जनरेट कर पाने में सक्षम है। क्या वाकई इसका मतलब है कि Dimensity 9400 पर AI द्वारा हाई-क्वॉलिटी वीडियो जनरेट की जा सकती है ?
लार्ज लैंग्वेज मॉडल्स (LLMs) की बात करें तो, ये चिप प्रति सेकंड 50 टोकन तक संभाल सकता है, लेकिन कंपनी ने यहां LLM के साइज़ की कोई जानकारी नहीं दी है। दरअसल, LLM के आकार का टोकन के नंबर पर काफी असर पड़ता है, उदाहरण के लिए, 7B पैरामीटर वाले LLM, 22 टोकन प्रति सेकंड संभाल सकते हैं, जबकि 33B पैरामीटर वाले मॉडल सिर्फ 3-4 टोकन प्रति सेकंड हैंडल कर पाते हैं।
इसके अलावा हम आपको ये भी बता दें, Dimensity 9400 पहला नॉन-टेंसर मोबाइल चिप है जो Gemini Nano ऑन-डिवाइस सपोर्ट के साथ आया है।
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8K@60fps 8-बिट वीडियो रिकॉर्डिंग और तीन बार फोल्ड होने वाली डिस्प्ले का सपोर्ट
इस चिप का एक और ख़ास फ़ीचर ये है कि ये 8K 60fps (8-बिट) वीडियो रिकॉर्डिंग कर सकता है, साथ ही 4K@60fps वीडियो रिकॉर्डिंग में पावर एफिशिएंट है। इसके अलावा ये चिप फुल रेंज HDR ज़ूम सपोर्ट के साथ आएगा, यानि आप इससे ज़ूम करते हुए भी HDR वीडियो रिकॉर्ड कर सकते हैं, वो भी बिना डिटेल या डायनामिक रेंज खोये।
MediaTek Imageiq 1090, Generative AI Superzoom के साथ इमेज प्रोसेसिंग में भी सुधार लेकर आया है, जिससे आपको AI द्वारा लॉन्ग-रेंज में भी हाई – क्वॉलिटी ज़ूम फोटो क्लिक कर पाएंगे। डिस्प्ले के लिए भी इस चिप में WQHD+ रेज़ॉल्यूशन तक 180 Hz रिफ्रेश रेट सपोर्ट है। साथ ही इसमें ट्राई – फोल्ड डिसप्लाट सपोर्ट भी मिल रहा है।
24-bit/384 kHz Bluetooth Audio
Dimensity 9400 में 24-bit/384 kHz ब्लूटूथ ऑडियो सपोर्ट भी है। रिकॉर्डिंग के लिए, ये चिप 6 माइक्रोफोनों के साथ 24-बिट bit ऑडियो रिकॉर्डिंग सपोर्ट करता है। साथ ही AI Audio Focus भी है, जिससे साफ़ और नॉइज़ कैंसलेशन के बाद एक अच्छी ओसिओ का अनुभव मिलेगा।
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Dimensity 9400 में एक नया 5G मॉडम है, जो अच्छी परिस्थितियों में 7Gbps तक की डाउनलोड स्पीड सपोर्ट करता है। MediaTek का कहना है कि इस चिप में Dimensity 9300 की तुलना में कनेक्टिविटी स्पीड को लेकर 15% का सुधार हुआ है और इस मामले में 18% ज़्यादा एफिशिएंट है।
Wi-Fi के लिए, यह SoC ट्राई-बैंड Wi-Fi कन्करेंसी लेकर आया है, जिसका मतलब है कि यह एक साथ तीन Wi-Fi बैंड का उपयोग कर सकता है, जिससे कनेक्शन और बेहतर होंगे। MediaTek की Xtra Range 3.0 टेक्नोलॉजी Wi-Fi कवरेज को 30 मीटर तक बढ़ाती है।
इसके अलावा, नया 4nm ब्लूटूथ/Wi-Fi कॉम्बो चिप अब 50% अधिक कुशल है और अब फोन-टू-फोन कनेक्शन को 1.5 किमी की दूरी तक सपोर्ट करता है। साथ ही ये Wi-Fi 7 और सैटेलाइट कनेक्टिविटी को भी सपोर्ट करता है।
MediaTek Dimensity 9400 के साथ आने वाले स्मार्टफोन
सबसे पहले आपको vivo X200 सीरीज़ Dimensity 9400 के साथ देखने को मिलेगी। ये नयी स्मार्टफोन सीरीज़ 14 अक्टूबर को लॉन्च होने वाली है। इस सीरीज़ में तीन स्मार्टफोन vivo X200, vivo X200 Pro, और vivo X200 Pro mini शामिल होंगे। इसके अलावा vivo X200 Pro का एक सैटेलाइट वर्ज़न भी होगा, जिसमें आपको MediTek Dimensity 9400 चिप में मिलने वाले सैटेलाइट कनेक्टिविटी फीचर का लाभ मिलेगा।
इसके बाद OPPO Find X8 सीरीज़ इस नए चिप के साथ 24 अक्टूबर को चीन में आएगी। वहीँ इन दोनों फ्लैगशिप स्मार्टफोन सीरीज़ का ग्लोबल लॉन्च दिसंबर में हो सकता है।
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